中国半导体大佬集体发文 举全国之力造自己的阿斯麦

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文章来源:观察者

这两天,一篇由中国多位半导体企业高管和学界人士撰写的论文在外网引发热议。
香港英文媒体《南华早报》3月5日注意到,中国多家半导体龙头企业高管和学者集体撰文发声,呼吁举全国之力打造中国版光刻机巨头阿斯麦(ASML),敦促行业“丢掉幻想,准备斗争”,以应对不断收紧的美国科技封锁。
英国路透社评价说,该文呼吁在2026年至2030年的“十五五”期间,通过国家层面的协同努力开发可实际运行的光刻系统,展现出中国推动实现更高水平科技自立自强的政策方向。
这篇文章于4日发布在中国《科技导报》上,作者包括北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元,以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9位业内人士和学者。
他们的论文分六大板块,回顾了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”规划的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局,梳理了中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破和阶段性成就,点出产业仍存在“举国之力”转化不足等问题,并提出相关建议。
自2020年以来,半导体制造已成为中美科技竞争的关键战场之一,美方持续实施限制措施,试图遏制中国扩大7纳米以下先进制程的生产能力。
文章指出,美国企图在三大领域阻止中国的崛起——用于芯片设计的电子设计自动化(EDA)、制造设备极紫外光刻机(EUV)和硅片。以光刻机为例,“阿斯麦的EUV有10万个零部件,零部件供应商有5000家,阿斯麦不过是集大成者”。

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